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        PCB線路板在運(yùn)行的過(guò)程中，常常會(huì)因?yàn)楦鞣N干擾導(dǎo)致線路板無(wú)法正常的工作，這些干擾的主要的來(lái)元是電流的產(chǎn)生的作用，因此在設(shè)計(jì)線路板的時(shí)候就需要相對(duì)的重視電流布局、設(shè)計(jì)等相關(guān)的情況。

        在PCB線路板布局的時(shí)候，首先我們需要考慮到的是線路板大小，如果尺寸比較大的話，印制的線條長(zhǎng)，隨之帶來(lái)的是抗阻的增加，抗干擾的能力下降，如果太小的話，就會(huì)導(dǎo)致線路板的散熱不好，且鄰近線條易受干擾，在確定線路板的大小的情況之下，我們需要先確定特殊元器件的位置，最后我們可以根絕電路的功能的情況來(lái)合理的對(duì)線路板進(jìn)行布局，一般要遵守下面的規(guī)則。

　　1.要盡可能做到縮短高頻元器件之間的連線的情況，通過(guò)這種方法來(lái)減少它們之間的分布參數(shù)和互相之間的電磁干擾，對(duì)于那些比較容易干擾的元器件不能相互挨得太近，輸進(jìn)和輸出元件應(yīng)盡量闊別。

　　2.針對(duì)與PCB線路板上的某些元器件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)該適當(dāng)?shù)脑黾铀鼈冎�間的距離，避免因?yàn)榉烹娨�出意外短路。帶高電壓的元器件�?yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

　　3.針對(duì)于重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱題目。熱敏元件應(yīng)闊別發(fā)熱元件。

　　4.對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

　　5.對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接進(jìn)退藕電容。

　　6.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印刷線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、 地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

　　7.接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的答應(yīng)電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。

　　PCB線路板如何進(jìn)行抗干擾需要的是從很多的方面去考慮到問(wèn)題的，上述的介紹只是簡(jiǎn)單的介紹了一些常見的抗干擾的操作 ，在實(shí)際的操作中需要的是個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和功能的結(jié)合去實(shí)現(xiàn)抗干擾的操作的。