PCBA外協(xié)加工常規(guī)要求
點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2015-10-30
PCBA外協(xié)加工常規(guī)要求
總體要求：
一、外協(xié)作業(yè)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí)，應(yīng)及時(shí)與我公司聯(lián)系，確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。
二、防靜電要求：應(yīng)達(dá)到一般工廠防靜電要求。下面為最基本的要求：
1、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。
2、所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。
3、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。
4、原料進(jìn)廠與倉(cāng)存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。
5、倉(cāng)管人員發(fā)料與IQC檢測(cè)時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺(tái)面鋪有防靜電膠墊。
6、作業(yè)過(guò)程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。
7、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。
8、PCB板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。
9、無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。
10 以下規(guī)定參照標(biāo)準(zhǔn)：PCB
1、極性元器件按極性插裝。
2下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時(shí)，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時(shí)，字體上方朝右。
3、電阻臥式橫向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝向板面。
四、焊點(diǎn)：貼片焊點(diǎn)《貼片元件》一節(jié)中描述，此處指插裝元件焊點(diǎn)。
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。
2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。
4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無(wú)黑斑、助焊劑等雜物，無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤(rùn)濕，無(wú)虛焊、假焊。
6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。
五、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：
1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。
2、隔離材料：防靜電珍珠棉。
3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。
六、洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到
任何焊接留下的污物。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。
七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
八、PCBA過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾
斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。
1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。
2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，
可扶正1次，扶正角度小于45°。
3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、
TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。
4、電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一
次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。
貼片元件：
貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點(diǎn)膠工藝，盡可能使用貼片機(jī)安裝和過(guò)爐焊接，減少人工安裝時(shí)人為造成錯(cuò)件和手工焊接時(shí)對(duì)貼片造成損傷。
一、貼片元件的焊點(diǎn)要求如下：
貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑
IC 12貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補(bǔ)定位焊端。
3、焊接注意事項(xiàng)：每焊點(diǎn)焊接時(shí)間不超過(guò)5秒，否則貼片報(bào)廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓貼片元件。
4、補(bǔ)焊要求：當(dāng)貼片元件焊點(diǎn)不符要求時(shí)需補(bǔ)焊或校正。但下列情況可不予補(bǔ)焊：
a、經(jīng)過(guò)回流焊接的貼片，端頭錫量雖低于端頭高度的2/3，但已有焊錫將端頭與焊盤相連，而且端頭完全壓在焊盤之上。
b、貼片偏離焊盤，但懸出量小于端頭寬度的1/4，且不會(huì)與其它元件產(chǎn)生干涉或短路。
插裝電阻：
一、電阻成型：
電阻的成型依照《元器件成型操作規(guī)范》（WI-EN-005）進(jìn)行。
二、臥式電阻插裝：
1、1/4W及以下小功率電阻貼板插裝。
2、1W臥式功率電阻底部浮高2～3mm，2～3W臥式功率電阻底部浮高3～4mm，特殊浮高高度依據(jù)各機(jī)型《外協(xié)加工特殊要求》作業(yè)。要求電阻體平行于板面，兩端的高度差不超過(guò)0.5mm。插裝完成后不會(huì)與其它元件產(chǎn)生短路或不符電氣間隙要求。
3、多個(gè)臥式功率電阻疊焊時(shí)，相鄰電阻體間應(yīng)有0.5mm的間隙。當(dāng)電阻疊焊為3個(gè)或以上
三、立式電阻插裝：
1
2焊孔（如上圖示）。3、熱敏電阻由于包封漆易裂，插裝時(shí)用力應(yīng)適當(dāng)，保證在引腳根部的拉裂不超過(guò)2mm。
電容：
一、聚脂電容、電解電容立式插裝時(shí)底部要求貼板，浮高不超過(guò)0.5mm。立式電解電容貼板插
裝時(shí)注意其極性，絲印上的剖面線或半圓加粗線表示電解電容的負(fù)極。
二、高壓陶瓷電容要求插裝到包封漆處，但包封漆不進(jìn)入焊孔。當(dāng)引腳與焊孔不符不能插裝
到位時(shí)，一般情況下不允許做型（有特殊要求的除外）。
三、電解電容臥式插裝時(shí)，引腳的成型需符合《元器件成型操作規(guī)范》（WI-EN-005）。 電感、變壓器：
一、 所有電感或變壓器插裝時(shí)，在插件面應(yīng)能看到引腳的0.5-1mm浸錫部分。特別是環(huán)形電
感和棒形電感。插裝電感體不超出絲印框，不歪斜，不與周邊元件相碰，且引腳應(yīng)拉到位。
二、 有底座（包括標(biāo)準(zhǔn)底座和自行設(shè)計(jì)環(huán)氧板底座）電感及變壓器要求底座貼板，如因來(lái)料
問(wèn)題不能貼板，需通知我司。
三、 環(huán)形電感底部PCB板上若走有銅箔，需浮高焊接或下墊絕緣材料。
四、 除有底座（不包括環(huán)氧板底座）的電感、變壓器型號(hào)標(biāo)簽需保留外，其它標(biāo)簽如：電感、
變壓器的飛線標(biāo)識(shí)，環(huán)形電感及棒形電感型號(hào)標(biāo)識(shí)在確認(rèn)OK后必須撕去。而且電感、變壓器上不允許粘貼除型號(hào)標(biāo)簽以外的其它標(biāo)簽。
半導(dǎo)體器件：
一、 雙列直插IC對(duì)應(yīng)絲印插裝到引腳臺(tái)階處。當(dāng)引腳間距與焊孔間距不符時(shí)（如光耦），IC
引腳應(yīng)先做型，以防止強(qiáng)行插裝損壞IC或插裝后不平整。
二、 貼片IC的翼形引腳應(yīng)緊貼焊盤且焊接后引腳上有爬錫。
三、 功率三極管（包括相同封裝的IC）不裝散熱器單獨(dú)插裝時(shí)要求插裝到引腳臺(tái)階處。
四、 TO-92封裝形式的三極管（包括相同封裝的IC）插裝時(shí)引腳應(yīng)浮高3-5mm。一般情況下
不需做型，如限高做型時(shí)應(yīng)防止引腳間短路。
五、 1W以下軸向引線二極管臥式插裝時(shí)，底部貼板。立式插裝時(shí)，可按立式電阻成型及插裝
的要求進(jìn)行作業(yè)。功率二極管無(wú)論立式或臥式插裝均需浮高，浮高高度依據(jù)各機(jī)型《外協(xié)加工特殊要求》作業(yè)。
線材：
一、 線材插裝時(shí)膠皮不允許進(jìn)入焊孔，但線材的裸線部分在插件面浮高不超過(guò)1mm。
二、 雙面板線材需透錫焊接。
三、 剪腳后，在線材焊點(diǎn)的斷面處不允許看出線芯的輪廓（有此種情況表示線芯未浸透錫）。
針座：
一、 針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確。
二、 針座焊接后，底部浮高不超過(guò)0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整
齊，不允許前后錯(cuò)位或高低不平。
三、 插針應(yīng)整齊排列，不允許有高低不平、歪斜、彎曲現(xiàn)象，不允許有發(fā)黑、表面油污、磨
損、劃傷現(xiàn)象。
