在 PCBA 制造精度日益提升的當下，3D X 射線檢測技術正成為保障產品品質的核心手段。這項技術通過穿透電路板表層，對內部焊點和元器件進行三維成像，為高密度、微型化的電子組裝提供了可靠的質量監(jiān)控方案。
技術原理：3D X 射線檢測利用不同物質對 X 射線的吸收差異，通過多角度掃描生成電路板內部結構的三維模型。其核心優(yōu)勢在于能夠突破視覺盲區(qū)，清晰呈現 BGA、CSP 等底部焊球的焊接狀態(tài)，以及多層板中隱藏的空洞、虛焊等缺陷。檢測精度可達微米級，即使是 0.1mm 以下的微小焊點也能被精準識別。
質量優(yōu)勢：
·全方位檢測隱藏焊點，避免傳統(tǒng)光學檢測的遺漏問題
·量化分析焊點體積、空洞率等關鍵參數，實現質量數據化管控
·支持批量自動檢測，檢測速度較人工抽檢提升 80% 以上
·可追溯性強，檢測數據可存檔用于生產工藝優(yōu)化
應用領域：該技術已成為高可靠性要求領域的標配
·新能源汽車動力控制系統(tǒng) PCBA
·工業(yè)機器人核心控制板
·精密醫(yī)療設備電路模塊
·衛(wèi)星通信終端組件
隨著 PCBA 集成度向 7nm 級別邁進，傳統(tǒng)檢測手段已難以滿足需求。3D X 射線檢測不僅解決了當前微型化焊接的質量管控難題，更通過數據化分析推動了 PCBA 制造從 “事后檢測” 向 “過程預防” 的轉型，為高端電子設備的可靠性提供了堅實保障。