穿孔元件回流焊工藝在現(xiàn)代電子制造中愈發(fā)重要，尤其適用于混合技術(shù)的PCB組裝。與傳統(tǒng)的波峰焊相比，穿孔元件回流焊利用與表面貼裝（SMD）相同的回流爐實(shí)現(xiàn)穿孔元件的選擇性焊接，簡化工藝流程，提高生產(chǎn)效率。
該工藝的關(guān)鍵在于合理的熱剖面設(shè)計(jì)、準(zhǔn)確的焊膏印刷以及元器件對(duì)回流溫度的耐受能力。設(shè)計(jì)時(shí)需確保合理的孔徑、引腳長度及焊膏用量，以保證焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。
我們公司擁有超過22年的高質(zhì)量PCBA制造經(jīng)驗(yàn)，目前已在中國和馬來西亞兩地工廠廣泛應(yīng)用穿孔元件回流焊技術(shù)。位于馬來西亞檳城的新工廠于2025年4月底開始試產(chǎn)，配備了先進(jìn)的SMT及回流焊設(shè)備，專注于工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和汽車電子等高可靠性市場。
通過采用穿孔回流焊技術(shù)，檳城工廠不僅提升了生產(chǎn)一致性，減少了人工操作，還支持更緊湊復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)。我們的工程團(tuán)隊(duì)與客戶緊密合作，進(jìn)行面向制造的設(shè)計(jì)（DFM），確保每塊電路板都能適應(yīng)這一混合焊接工藝。
隨著東南亞在全球電子制造中的地位日益提升，我們在馬來西亞的布局和穿孔回流焊等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，充分體現(xiàn)了我們對(duì)品質(zhì)、靈活性及客戶長期成功的堅(jiān)定承諾。