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PCBA高溫高濕、振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/4/3
PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接影響電子產(chǎn)品的壽命和性能。高溫高濕、振動(dòng)和跌落測(cè)試是評(píng)估PCBA可靠性的三大關(guān)鍵測(cè)試。


高溫高濕測(cè)試主要評(píng)估PCBA在潮濕環(huán)境下的耐腐蝕性和絕緣性能,常用標(biāo)準(zhǔn)包括IPC-A-610和IEC 60068-2-78,測(cè)試條件通常為85℃/85%RH,持續(xù)500-1000小時(shí)。常見失效模式包括焊點(diǎn)氧化和絕緣下降,可通過使用三防漆和優(yōu)質(zhì)焊料來改善。


振動(dòng)測(cè)試模擬運(yùn)輸或使用中的機(jī)械振動(dòng),標(biāo)準(zhǔn)如MIL-STD-810和IEC 60068-2-64,測(cè)試頻率范圍5-2000Hz。該測(cè)試主要發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)開裂等問題,優(yōu)化措施包括加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和點(diǎn)膠加固。


這兩項(xiàng)測(cè)試共同確保PCBA在各種嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠性,是電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。企業(yè)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)化方案。
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