近年來，隨著電子產(chǎn)品向輕薄化、功能集成化和個性化方向發(fā)展，柔性電路板（FPC）與剛?cè)峤Y合板（Rigid-Flex PCB）的市場需求持續(xù)攀升。這類電路板兼具柔性和剛性部分的優(yōu)點，既能在空間布局上靈活彎折，又能在關鍵部位提供足夠的機械支撐和高密度布線能力，成為高端電子設備設計的重要選擇。
柔性板重量輕、厚度薄，可在三維空間內(nèi)自由折疊和卷繞，特別適合可穿戴設備、折疊屏手機等對結構靈活性要求極高的產(chǎn)品。而剛?cè)峤Y合板則通過將柔性層與剛性層一體化加工，避免了傳統(tǒng)連接器和排線的使用，減少信號損耗、提升可靠性，并能優(yōu)化內(nèi)部空間結構。這對于汽車電子、醫(yī)療儀器等對抗震性、耐用性和穩(wěn)定性要求嚴苛的領域尤為重要。
在汽車領域，剛?cè)峤Y合板被廣泛應用于ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、中控系統(tǒng)以及電池管理系統(tǒng)（BMS）中，不僅能承受車輛運行中的高溫、震動，還能在有限的安裝空間內(nèi)實現(xiàn)復雜布線。在醫(yī)療領域，它們可用于微創(chuàng)手術器械、可穿戴監(jiān)測設備等，幫助設備實現(xiàn)小型化和高精度信號傳輸。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，柔性與剛?cè)峤Y合板正成為未來電子設計的關鍵組成部分。制造工藝的不斷成熟和成本的逐步下降，將進一步推動其在消費電子、汽車、醫(yī)療等多個行業(yè)的滲透率，帶來更廣闊的市場前景。