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PCB翹曲

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/7/12
PCB翹曲是指印刷電路板在制造或使用過程中發(fā)生的彎曲或扭曲變形，通常由材料、工藝或環(huán)境因素引起。輕微的翹曲可能不影響功能，但嚴重變形會導致焊接不良、元件脫落甚至電路故障。

常見原因
1.材料問題：PCB基材（如FR-4）在高溫下熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配，冷卻后收縮不均。
2.加工溫度：回流焊或波峰焊時，高溫使板材軟化，冷卻后因應力釋放變形。
3.不對稱結構：PCB層壓不均、銅層分布不平衡（如單面大銅箔），導致受力不均。
4.存儲環(huán)境：潮濕環(huán)境吸水后，板材受熱膨脹（需注意防潮包裝）。

影響與解決方案
•貼片不良：翹曲導致SMT元件偏移，需優(yōu)化鋼網(wǎng)厚度或調整貼片壓力。
•測試失敗：嚴重變形可能使探針接觸不良（ICT/FCT測試）。
•改善方法：選用高Tg（玻璃化溫度）材料、平衡銅層設計、控制回流焊溫度曲線，或采用治具（Carrier）固定。
在高端電子（如手機、汽車電子）中，PCB翹曲管控尤為嚴格，通常要求翹曲度＜0.75%（IPC標準）。通過材料篩選和工藝優(yōu)化，可有效減少翹曲風險。

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