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盲埋孔技術(shù)是現(xiàn)代高密度PCB設(shè)計中的關(guān)鍵互連解決方案，包括僅連接外層與內(nèi)層的盲孔（Blind Via）和完全位于內(nèi)部連接內(nèi)層的埋孔（Buried Via）。相比傳統(tǒng)通孔，該技術(shù)可提升30%-50%的布線密度，縮短信號傳輸路徑，優(yōu)化阻抗控制，顯著提高空間利用率。其制造工藝涉及精密激光鉆孔（孔徑最小50μm）、化學(xué)鍍銅（銅厚均勻性±5μm）和順序?qū)訅旱汝P(guān)鍵技術(shù)，工藝復(fù)雜度較常規(guī)PCB提高約40%。

該技術(shù)的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在電氣性能和結(jié)構(gòu)設(shè)計兩方面：電氣上可降低30%-40%的信號反射，改善信號完整性；結(jié)構(gòu)上支持0.2mm超薄板厚，提供更高布線自由度。目前廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備、智能手機、服務(wù)器、汽車電子及航空航天等領(lǐng)域。隨著電子設(shè)備小型化發(fā)展，盲埋孔技術(shù)正朝著更小孔徑（30μm）、更高縱橫比（10:1）方向發(fā)展，并與IC載板技術(shù)深度融合，在5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。盡管成本較高，但其在高性能電子設(shè)備中的技術(shù)優(yōu)勢使其成為現(xiàn)代PCB制造的重要發(fā)展方向。

我們公司BQC在深圳和馬來西亞擁有兩家PCB組裝工廠，在高品質(zhì)PCBA制造領(lǐng)域擁有超過22年的經(jīng)驗，并積極開展業(yè)務(wù)。我們位于馬來西亞檳城的新工廠于2025年4月下旬開始樣品試生產(chǎn)，并配備了先進的SMT和回流焊生產(chǎn)線。檳城工廠專為服務(wù)工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和汽車電子等高可靠性市場而設(shè)計。