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SEM&EDS分析在PCB失效分析中的應(yīng)用

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/4/18
隨著電子產(chǎn)品向高性能與高可靠性發(fā)展,PCB(印制電路板)制造過程中遇到的失效問題也愈發(fā)復(fù)雜。傳統(tǒng)的檢測手段往往難以揭示問題本質(zhì),而掃描電子顯微鏡與能譜分析技術(shù)(SEM&EDS)正逐步成為行業(yè)解決疑難問題的有力工具。


如下多個基于SEM&EDS分析的經(jīng)典PCB失效案例,展現(xiàn)了該技術(shù)在微觀失效定位與元素成分識別方面的強大能力。


案例一:化學(xué)鎳金孔內(nèi)露銅問題
某客戶在化學(xué)鎳金工藝中發(fā)現(xiàn)少量孔內(nèi)無法沉積鎳金。通過SEM&EDS檢測,發(fā)現(xiàn)孔銅表面殘留錫元素,最終確認原因為蝕刻退錫不徹底,錫殘留阻礙鍍層沉積。此問題凸顯了退錫工序的重要性,特別是在化金板生產(chǎn)中。


案例二:SMT后孔壁分離批量退貨
在SMT貼片后,客戶發(fā)現(xiàn)部分PCB存在孔壁分離現(xiàn)象。通過EDS分析,在分離區(qū)域檢測到高濃度鋁元素,證實污染源來自鉆孔工藝中鋁片蓋板殘留。進一步確認為吸塵真空不足導(dǎo)致鋁屑帶入孔內(nèi),提示生產(chǎn)中吸塵設(shè)備維護的重要性。


案例三:化學(xué)鎳金板可焊性不良
在某批急單中,客戶反饋可焊性不良。SEM&EDS檢測顯示板面存在碳酸鈉結(jié)晶,追溯發(fā)現(xiàn)為顯影工序停水期間強行生產(chǎn),造成顯影液殘留。該案例再次強調(diào):在非正常工況下勉強投產(chǎn),極易造成批量性失效。


SEM&EDS技術(shù)通過高倍率成像與元素成分分析,能夠快速揭示PCB生產(chǎn)中微觀污染、分層、鍍層缺陷等問題的根本原因,為故障定位和工藝改進提供了強有力的數(shù)據(jù)支撐。隨著生產(chǎn)工藝要求的提升,該技術(shù)已逐漸成為PCB失效分析中的標配工具。
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