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3D打印電子和嵌入式組件

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/7/4
3D打印電子和嵌入式組件技術(shù)正在徹底改變電子制造業(yè)。3D打印電子利用導(dǎo)電材料(例如納米銀墨水)和介電材料的逐層沉積來直接制造三維電路,突破了傳統(tǒng)PCB的平面限制,使其成為柔性可穿戴設(shè)備和共形天線等特殊應(yīng)用的理想選擇。同時(shí),嵌入式組件技術(shù)將無源元件(電阻器、電容器等)集成在PCB內(nèi)層,節(jié)省了40%以上的空間,同時(shí)增強(qiáng)了高頻信號完整性。這些技術(shù)的結(jié)合顯著縮短了從設(shè)計(jì)到制造的周期,并實(shí)現(xiàn)了更輕量化、更集成的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。目前,這些技術(shù)在航空航天、醫(yī)療植入設(shè)備和汽車電子領(lǐng)域取得了突破性應(yīng)用,隨著多材料打印和精密定位技術(shù)的不斷發(fā)展,它們有望實(shí)現(xiàn)完全3D打印的電子系統(tǒng)。
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