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氮回流焊接是一種主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝的焊接技術(shù)，在這種工藝中，表面貼裝元件被焊接到PCB上。回流工藝包括將焊膏放置在PCB上，將SMT元件精確定位在焊膏上，然后將整個組件置于回流爐中仔細控制的溫度范圍內(nèi)。該曲線由預(yù)熱、均熱和回流階段組成。 氮氣的作用在回流階段開始發(fā)揮。氮氣被引入回流爐，而不是使用空氣作為周圍氣氛。

氮氣是一種惰性氣體，這意味著它在工藝過程中不會與焊料或其他材料發(fā)生反應(yīng)。通過置換烘箱中的氧氣，氮氣創(chuàng)造了一個無氧環(huán)境，防止焊料和PCB焊盤氧化。 氮氣回流焊接的好處很多。它改善了焊料的潤濕性，從而形成更好的焊點。此外，減少氧化有助于更高的接頭可靠性和強度。整體焊接質(zhì)量得到提高，減少了橋接和空洞等焊接缺陷。 

波峰焊是一種常用于將通孔元件焊接到PCB上的技術(shù)。在此過程中，裝有元件的PCB經(jīng)過一波熔融焊料，選擇性地焊接裸露的引腳和焊盤。氮氣以類似于氮氣回流焊接的方式用于波峰焊。焊接波上方保持氮氣氛圍，確保焊料和PCB表面的氧化程度最小。 氮波焊接的主要優(yōu)點是減少了與焊接相關(guān)的缺陷。由于氮氣氛防止氧化物的形成，它導(dǎo)致更清潔和更可靠的焊點。由于沒有氧氣，像icicling(錫在焊料波中堆積)這樣的問題也被最小化。