pcb assembly也叫PCBA或線路板、印刷電路板。那么在對(duì)pcbassembly進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試過(guò)程中會(huì)用到一種方法叫ICT測(cè)試方法，今天百千成電子小編就來(lái)和你聊聊。
ICT測(cè)試時(shí)主要通過(guò)測(cè)試探針與PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行接觸檢測(cè)出線路的短路、開(kāi)路以及元器件焊接等是否存在問(wèn)題。能夠定量地對(duì)電感、電阻、電容、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，也對(duì)變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、二極管、三極管、光藕、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試。
ICT測(cè)試的一些方法有：
1、模擬器件測(cè)試
利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。 若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
2、Vector（向量）測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門(mén)的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。
3、非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí) 間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推 出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。
ICT測(cè)試處于生產(chǎn)過(guò)程中的后面環(huán)節(jié)，是pcb assembly測(cè)試的第一道工序，這樣可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)pcb assembly板生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題，有助于改善工藝，提高工廠車間生產(chǎn)的效率。
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