OSP工藝PCB不作烘烤
PCB 于制造日期2個月內(nèi)密封保存可直接上線生產(chǎn)，拆封超過5天按120±5℃烘烤1小時 PCB超過制造日期2個月，上線前按120 ±5℃烘烤1小時
PCB 超過制造日期2至6個月，上線前按120 ±5℃烘烤2小時
PCB 超過制造日期6個月至1年，上線前按120 ±5℃烘烤4小時; 已烘烤過的PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW），未使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用
PCB如超過制造日期1年，按120 ±5℃烘烤4小時或退PCB廠家處理。